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发表于 2016-7-12 03:09:58
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手头还在用着3年前从u盘之家淘宝店买的16g的金士顿DTSE9,量产过的,usb hdd隐藏+usb cdrom,天意的winpe。% M6 d; J X2 T( H B7 z
这个u盘救活了无数机器,因为在外留学的时候,趁着假期做过志愿者,去翻新老机器,装xp志愿给第三世界国家的孩子们。' L m$ `; c! {. Y5 _8 } d
很多老外的光盘,u盘都不能很好的兼容各式各样的淘汰的机器。唯独我手里的这个u盘。
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可是u盘之家的淘宝店消失了,变成了啥装饰条厂家。 & d1 d8 g8 _9 e
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希望天意能扛起重任。# t# X( h5 C* v
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以下是我的建议:+ z4 A0 }6 V- C+ J# t% d. P
1,金属外壳,防水防摔,基本上是黑胶体没跑了。体积小巧方便携带或者挂到钥匙扣上。如果不是黑胶小体积的话,考虑额外带一个防写入开关,这个也很实用。8 i+ j2 K$ x$ e+ _ O. p( Q, f0 @
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B g1 l: A: Q% s: @: W2 ?/ }8 c2,mlc或者tlc,这个问题不大,只要op空间足,颗粒正品,以u盘的寿命,绝对够用。而且最近拜读了一个国外教授的研究论文,slc放久了也会掉寿命,不一定比mlc靠谱。tlc只要算法到位,颗粒够好,寿命不比slc的差,ocz 150能连着写入3000倍硬盘容量就是个不错的例子。如果处于价格考虑的话,我建议是tlc,dtse9 16g,东芝tlc,用到现在依旧没问题。
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* R( M+ q; O* {# S. F/ h. r3,三分区,usb cdrom,usb hdd或者zip,fat32一般分区 cdrom是为了更新后续winpe用的,hdd单纯为了兼容老电脑,一般分区用来存东西。另外usb hdd的话需要做成隐藏分区,具体是靠量产来做还是靠ultraiso做,我不知道,因为我不知道ultraiso做出来的那个隐藏,对老机器兼容性如何。我甚至考虑继续在hdd分区中继续使用老pe以保证基本兼容性,毕竟老pe不会需要win8,win10之类的,几年前的老机器驱动顶多支持到win7.; }0 V1 i; ]- _% _* E
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4,容量32g到64g均可,16g目前还勉强够用,但是如果打算xp,win7,win8,win10,amd+英伟达的所有显卡驱动塞进去,32g是基本盘。保险起见32g。
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( B: H, Q8 K$ z) y# s) `9 f }1 c5,具备后续量产能力,winpe会更新,必须得有量产能力。这样可以多次量产新的iso进去,进而保证u盘在多年之后依旧有实用性。如果usb hdd也用量产来实现的话,建议配图。" G) m% d: e& A7 O6 p* L$ T
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) d4 o) G. |6 u6,随盘资料,gho,iso系统镜像随意,可选。 必须有的是:1,量产软件,2,量产详细截图,比如如何量产usb cdrom,如何量产usb cdrom+usb hdd。3,恢复成普通u盘的办法。万一想重新量产,得先恢复啊。那如何恢复就是个问题了。
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7,暂不清楚usb3.0的兼容性如何,不过我觉得为了兼容性,usb2.0最好,当然,如何3.0的接口能顺利工作在2。0模式下也不错。速度方面,读取尽可能高一点,20+到30,usb3.0的话50左右更好。写入的话15+到20,ubs3.0的话,写入能上30也很不错。毕竟是装机盘,随身也就拷贝一下小文件,真对速度有要求的话,直接64g的cz80走起。5 Z- K0 S7 y& T
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其他一些小问题:# Q( d: y* H2 m7 X t- }% ]
1,有人不知道,英特尔新平台,也就是b150,z170这代,屏蔽了ehci,导致装win7的话,usb接口不能用,需要提前用工具往wim里加ehci的驱动,也有人说这是usb3.0驱动。这是个装机的问题,如个在winpe下就能解决这个问题,或者集成这个工具,也是很不错的。可以搜这 怎么解决Z170主板安装WIN7的USB接口失灵的问题?已完美解决 看了之后按照楼下说法,去华硕官网下载最新的工具。( h1 \2 {6 o# F: [
2,基本软件的问题,个人建议搜一下卡硬工具箱 里面有很多实用工具,把这些也集成,或者部分集成到winpe里,可以很大程度减少装机工作量,那东西winpe下用不了,买个笔记本得先装个系统然后打开工具箱看看硬件真假。烦烦烦。
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最后,不管怎么样,请尽快定制,敲碗坐等。毕竟8月份要出国了,出国前打算搞一个,老的dtse9感觉有点老了,得换了。
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